包含本次项目投资以内，三星电子在加设封装基板上共资金投入了1.6万亿韩元(约83.6亿人民币RMB)。

　　封装基板用以联接密度高的半导体芯片和主基板，传送电气设备数据信号和输出功率。适用于高性能微处理器(CPU)和图像处理设备(GPU)。

　　三星电机表述称，为了更好地占领高效益的半导体材料封装基板销售市场，三星电机将开展规模性项目投资。三星电机注重，假如智能机等挪动商品的封装基板是公寓楼，FCBGA如同修建100层以上的多层建筑时需用的技术性一样。

　　三星电机预测分析，高档封装基板供货到2026年将发生不够。伴随着半导体材料的高性能化及AI、云计算技术、元宇宙等要求扩张，半导体器件公司更必须有着高档工艺的封装基板合作方。三星电机方案根据本次项目投资，从容应对半导体材料的高性能化及销售市场增加产生的封装基板要求提升，为占领快速上升的封装基板销售市场和进到高档商品销售市场打下基础。 (星文)

（文章正文：中国电子报）